1. Présentation du produit :

En tant que dispositifs de sélection de fréquence, les filtres jouent un rôle essentiel dans les applications RF/hyperfréquences. Les filtres conventionnels sont généralement encombrants, coûteux à fabriquer et difficiles à intégrer aux circuits intégrés monolithiques. Grâce à notre technologie brevetée de couches minces miniaturisées pour la conception et la fabrication de filtres, nous avons développé avec succès des filtres à couches minces compacts et hautes performances.
Les filtres à couches minces sont fabriqués en intégrant des résistances, des inductances, des condensateurs et des pistes conductrices dans une structure unique sur un substrat, grâce à des procédés de semi-conducteurs tels que la pulvérisation cathodique, la photolithographie et la galvanoplastie. Les principaux avantages de cette méthode de fabrication sont les suivants :
Taille ultra-compacte avec une densité d'intégration élevée
Précision dimensionnelle exceptionnelle dans la modélisation des circuits
Performances supérieures des composants avec une excellente uniformité
Excellentes caractéristiques de stabilité de température et de réponse en fréquence

Bien que structurellement similaires aux filtres à cavité avec un rejet hors bande comparable dépassant 60 dB, nos filtres à couche mince miniaturisés atteignent les mêmes performances tout en occupant seulement 1/500e du volume et en pesant seulement 1/350e des filtres à cavité conventionnels.

2. Caractéristiques de performance électrique :

3. Instructions de montage et d'utilisation

1) Le filtre à couches minces est un composant passif miniaturisé doté d'interfaces d'entrée/sortie RF interchangeables. Lors de l'installation, l'isolation de la cavité est requise : maintenez un espace minimum de 3 mm entre la surface supérieure du filtre et le capot métallique de blindage, avec un espace latéral d'environ 0,2 mm par rapport à la cavité.
2) Le filtre doit être monté sur un support présentant des coefficients de dilatation thermique compatibles, tels que le Kovar (recommandé) ou les alliages molybdène-cuivre. L'épaisseur du support doit être ≥ 0,3 mm (0,5 mm recommandé).

3) Pour le montage sur la surface inférieure, appliquez une quantité appropriée d'adhésif conducteur (recommandé ME8456 ou EG8050) pour assurer une mise à la terre adéquate tout en évitant une contamination excessive des lignes de transmission RF.

4) Assurez-vous que les pistes RF de la puce et du circuit imprimé sont alignées le plus droit possible. Utilisez un ruban ou un fil d'or pour les connexions RF. Si vous utilisez un fil d'or, utilisez au moins deux fils de liaison et gardez les interconnexions aussi courtes que possible.