Les méthodes d'emballage et d'interconnexion de Filtres LTCC comprennent principalement liaison par fil d'or et métal monté en surface terminaison, chacune avec des caractéristiques distinctes.

Liaison par fil d'or Utilise des techniques ultrasoniques ou de thermocompression pour connecter les électrodes de la puce aux broches du boîtier à l'aide de fils fins en or (ou en aluminium). Cette méthode offre une grande fiabilité, de faibles paramètres parasites et d'excellentes performances à haute fréquence, ce qui la rend idéale pour les applications exigeantes. Cependant, le procédé est relativement complexe, avec des coûts de fabrication plus élevés et une productivité moindre.

Métal monté en surface La terminaison, quant à elle, utilise de la pâte à braser et du brasage par refusion pour fixer le filtre LTCC directement sur les pastilles du circuit imprimé. Cela simplifie l'assemblage, permet une production à grande échelle et offre des avantages en termes de coût et d'efficacité. Cependant, l'inductance et la capacité parasites des soudures sont plus élevées, ce qui peut légèrement affecter les performances et la régularité à haute fréquence.

En résumé, liaison par fil d'or privilégie les performances et la fiabilité à haute fréquence, tout en métal monté en surface La résiliation met l’accent sur la production de masse et la rentabilité.

Yun Micro , en tant que fabricant professionnel de composants passifs RF, peut offrir la filtres à cavité jusqu'à 40 GHz, qui incluent filtre passe-bande, filtre passe-bas, filtre passe-haut, filtre coupe-bande.

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